HOME > 助成事業 > 重点研究開発助成(課題研究)

重点研究開発助成(課題研究)


技術動向や社会情勢のニーズを重点研究課題として顕在化させ、それに対して独創的、革新的な研究に対する助成
弊財団が掲げる別表の課題 (1~2課題選択)を核とした研究への助成。
塑性加工分野とレーザプロセッシング分野ごとに課題を設定します。

概要

応募概要 本研究開発助成に申請した場合、他の研究開発助成には応募できません。
本助成の研究成果を海外の国際会議等で発表する場合の渡航費用等については、別途「国際会議等参加助成」を申請、利用することも可能です。
助成金額
件数
800~1,000万円/件
塑性加工・レーザ加工合算で4~6件程度
助成対象経費募集要項 表2参照 ※経費内容は選考の重要な評価要素になります。
募集期間令和2年6月1日~7月31日(24時で入力を締め切ります)
助成決定通知日令和2年10月上旬
助成金
目録贈呈式
令和2年11月28日(土)13:00~19:00 於:星稜会館(千代田区)
※天田財団助成式典(助成金目録贈呈式)を開催します。
 参加者には助成金とは別に弊財団規程に従った旅費を支給します。
助成金交付
助成金管理
令和2年12月上旬、所属の会計機関へ全額を一度に振り込みます。
助成金の管理は所属の会計機関へ一任します。財団へは成果報告時に会計機関の承認印付きの収支報告書のみを提出願います。(領収書等不要)
助成期間 助成期間は2年、又は3年を選択できます。
*助成期間2年の場合:助成決定通知日~令和5年3月31日
*助成期間3年の場合:助成決定通知日~令和6年3月31日
研究の進捗により助成期間を2年から3年に、又は3年から2年に変更することも認めます。但し、助成金の管理については所属機関の会計と協議願います。
研究成果報告 *助成期間2年の場合の提出期間:令和5年4月1日~5月31日
*助成期間3年の場合の提出期間:令和6年4月1日~5月31日
研究報告書・アブストラクト・収支計算書を所定の手順に従って提出願います。 弊財団は助成成果として提出された研究報告書を原本のまま、研究者に予告なく任意に出版やWEB掲載を適宜行い普及啓発に努めます。 予めご了解願います。

研究課題

研究課題は塑性加工分野、レーザプロセッシング分野のどちらかから1~2課題を研究テーマとして選択してください。2課題を選択した場合は、計画書にて一つをメインテーマ、もう一つをサブテーマと明記してください。

塑性加工分野

研究課題
  1. サーボプレスの有効活用
  2. 省エネルギー加工法
  3. AI、IoT等を活用した塑性加工技術の開発
  4. 金型の損傷機構の解明と革新的加工方法
  5. ハイテン・ハードメタルの加工
  6. 軽量化材料の革新的加工法
  7. 高性能潤滑剤の適用と潤滑機構の解明
  8. 熱間加工における材料・特性予測
  9. 素材の塑性変形機構の解明
  10. 素材の破壊機構の解明

レーザプロセッシング分野

研究課題
  1. プロセッシング用レーザ装置(波長変換などを含む)の開発
  2. レーザプロセッシング・システムの高度化・高性能化
    (集光光学系、ビーム走査・制御デバイス、安全技術の開発、IoT/AI技術の導入)
  3. レーザプロセッシング現象の解明
  4. レーザプロセッシングのシミュレーションとモニタリング
    (光干渉診断法、キーホール計測を含む)
  5. 半導体レーザ(青色ダイオードレーザを含む)による金属の直接加工
  6. 異種材料のレーザ溶接・接合
  7. レーザによる3次元積層造形法の開発とプロセスの解明・評価
  8. レーザによる材料表面の改質・表面構造付与・表面除去加工
  9. 産業応用を目指した高強度ピコ秒・フェムト秒レーザプロセッシング
  10. レーザプロセッシングの医療応用(レーザ治療は除く)

応募条件

こちらをご参照ください。
詳細は「募集要項」をお読みください。
「助成 募集要綱」ガイド
助成事業
研究者登録はこちら
研究者専用ページへ

ログインID

パスワード



ID・パスワードは、登録時のメールに
記載されたIDと任意のパスワードです。
ログイン
パスワードを忘れた方は、こちら
よくあるご質問
 
ページトップへ戻る