天田財団30年史「人を育て、知を拓き、未来を創る ～天田財団30年の軌跡～」

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総括以上から総じて、加工用レーザの用途として次のことが挙げられる。・ドイツ：金属加工に依存した製造業の比率が大き く、金属部材の溶接切断用のレーザ装置の占める割合が大きい。・日　本：電子・半導体・モジュールの微細加工用として、ステッパー用紫外エキシマレーザ装置（日本の世界シェア34％）、半導体アニーリング装置、トリマー、スクライバー、半導体割断などのレーザ加工が相対的に多い。・韓　国：製造業における電気・電子機器の比率は29％と世界でトップであり、半導体関連の微細レーザ加工が急速に伸びている。　レーザプロセッシング技術は、まだ発展段階であり、レーザ加工に対する期待は大きい。産業では、金属、難加工材料、セラミックス、半導体、生体材料などのマクロ加工、マイクロ加工、ナノ加工が求められている。　最近では、熱影響層が極めて小さな極短パルスレーザによる非熱的加工が、エレクトロニクス産業、自動車のパワートレイン加工などに急速に利用されている。　また、近年、ICT（Information and Communi-cation Technology：情報通信技術）の発展は目覚ましく、それを基盤に、IoT（Internet of Things）、 Industrie 4.0などのスマート生産システムの革新が始まろうとしている。レーザプロセッシング技術は、電子機器のレーザ加工装置がPCで電子的に制御しやすいので、急速に生産システムの変革を推進する高いポテンシャルがある。　日本の加工用レーザの生産額の2014年の世界シェアは、エキシマレーザ：34％、CO2レーザ：15％、固体レーザ：7％、ファイバーレーザ：5％、高出力半導体レーザ：2％である。日本の得意技術を活かしたレーザ開発の国家プロジェクトが計画・施行されている。成功には、産官学が同一プラットホームで同一のアウトカムの視点から知恵を出していきたい。謝辞　植田憲一電気通信大学名誉教授、片山聖二大阪大学名誉教授、鷲尾邦彦博士（パラダイムレーザーリサーチ）の諸兄には資料提供を頂き、ここに心から深謝申しあげます。184研究開発と助成の変遷