天田財団30年史「人を育て、知を拓き、未来を創る ～天田財団30年の軌跡～」

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▲ファイバーレーザによる金属加工 ©株式会社アマダホールディングス1970年～1975年～TEA　CO2レーザ（大気圧パルスレーザ） （P. Pearson）（1972）紫外エキシマレーザ：XeF、XeCl、KrF、ArF（Ewing and Brau,Avco-Everett Research Lab., LLNL:Lawrence Livernore National Lab.（米）など）（1970年代中期）化学励起ヨウ素レーザ （Chemical Oxygen Iodine Laser：COIL）（1977）ヘテロ構造半導体レーザ（林厳夫、M. Panish、　G. Alferov）（1970）SELFOC分布屈折率型ファイバーレーザ（日本電気）（1970）レーザ焼き入れ　GM（米）、実用化 - パワーステアリングギアハウジング（1974）レーザ溶接（溶融）、レーザ焼き入れ（大阪大学 荒田、宮本）（1972）レーザ切断（大阪大学 荒田、宮本、竹内）（1975）Nd:YAGレーザ製品化（日本電気）（1971） ※1972～1978年シリコンスクライバー、トリマー、マスクリペアとして使用CO2加工用レーザ開発（三菱電機）（1974）1kW 3軸直交型加工用CO2レーザ開発（三菱電機）（1979）松下産業機器（現 パナソニック）参入（1979）（日本電気）（1970）・チャープパルス増幅（CPA：Chirped Pulse Amplication）技術の発明による高出力超短パルスレーザの利用（1985）※1990年代前半まで、レーザ加工には主にCO2 ガスレーザ、ランプ励起Nd:YAGレーザが利用された。❖1990 〜 2000年代・リソグラフィ用エキシマレーザ（248 nm KrF エキシマガスレーザ）・LD励起固体レーザ（加工用）　特にLD励起Yb系固体レーザ（Disk Laser、Double-Clad Fiber Laser）が利用される。結果として高ビーム品質、高輝度加工用レーザが出現。175